中国芯片反击从现在开始

百分百网站导航2020-09-24 13:39:18 10

  他先是出台了种种举措,限制美国企业和公民使用华为的产品。然后又禁止和美国相关的芯片技术和生产装置出口至中国。

  这些举措可是在国内炸开了锅,毕竟特朗普这是要明摆着将华为,甚至中国芯片产业赶尽杀绝。但是在我看来,完全不用担心发生这样的事,恰恰相反,我认为这是中国芯片产业绝地反击的一次大好机会。

  曾经的曾经,三星还是全球芯片制造业的扛把子,技术先进,制程领先。在韩国举国之力下,这家科技财阀投入了大量的资金和时间,终于把三星建成了一个芯片帝国。

  看着三星的不断壮大,同样也是科技界扛把子的苹果,肯定不希望看到三星独占鳌头。因此在极力去三星化的背景之下,苹果把大部分之前给三星的芯片订单白送给了台积电。

  在当年,苹果可是芯片制造企业的亲爸爸。在iPhone横空出世后,全世界掀起了轰轰烈烈的移动化浪潮。

  自此以后,整个芯片格局发生了巨变,只要拿下了苹果订单,一方面会占据这个星球上最大的市场,一方面也能证明自己的水平足够强。

  因此,自从拿下了苹果这块肥肉,台积电自22nm制程之后,便开始力压芯片制造大魔头英特尔一头,即便是亚洲之光三星也难以望其项背。

  当然,台积电的成功远没有那么简单,中国芯片与三星芯片,它的成功不仅因为苹果给了它订单,还涉及到芯片制造产业的发展,是一个很复杂的过程。

  按照上下游来划分,芯片制造一般分为三个环节:上游的芯片设计、中游的晶圆代工和下游的封装测试。

  其中,晶圆代工技术含量比较高,也是中国目前芯片业最被“掐脖子”的环节。其又分为两种模式。一种是IDM模式,也就是从芯片设计到代工再到封测一条龙服务,典型的公司有英特尔和三星;而另一种是垂直分工模式,即伴随着专业化分工只专注于芯片产业链的某一环节,比如台积电和中芯国际。

  由于在纳米制程和制造工艺上的领先,芯片厂商除了台积电几乎别无他选。中国芯片与三星芯片。当然台积电今天的领先并非一日之功,这一切都要追溯到上世纪八十年代半导体产业的巨大变革。

  在20世纪80年代之前,全球半导体产业远非如今这般热闹。作为制造业皇冠上的明珠,高端芯片一直是属于少数强者的游戏。那时的芯片业还是毕竟由大包大揽的IDM模式主宰,对资金、技术要求极高,很多公司在面对巨额的产线建设时只能望而却步。

  直到上世纪80年代,半导体产业由韩国向中国台湾转移,固化的格局才开始改变。1987年,在德州仪器工作的张忠谋回到中国台湾创建了台积电。张忠谋把主要精力瞄准了“晶圆代工”环节,不自行设计芯片,只提供晶圆制造服务。

  台积电的这种代工模式在当时犹如一把利刃,在封闭和垂直的半导体产业链中划开了一道口子。毕竟只做代工不仅成本低,还做的快做得好,而这也让更多的企业把订单投向了台积电。

  由于马太效应,越是工艺先进,就越能获得大量的订单。而订单的增加,也反过来强化工艺制程的迭代。因此,台积电不断蚕食其他公司的市场份额,最后包揽了苹果、华为海思、高通全部旗舰芯片的订单。

  如果按照这样的历史进程发展,整个晶圆代工产业最后就会只剩下台积电一家公司独孤求败,毕竟只要在工艺上落后第一名一点点,任何公司都会被强者恒强的技术迭代快速淘汰。

  故事讲到这里,我们发现台积电之所以成功,在根本上离不开两个核心原因。第一个原因是在成立之初敏锐地发现了新的市场需求,通过开创垂直代工模式,成功的从英特尔等巨头的牙缝中抢走了碎肉。并且台积电还抓住了移动互联网给芯片业带来的历史机遇,抢占了手机芯片制造的黄金市场。

  而台积电最终称霸的第二个原因,就是巨额的研发投入。正是因为台积电把赚来的钱用来研发更先进的工艺,才能不断获取更多订单,且赚到更多的钱,并用来研发更先进的工艺,从而在资金、技术和市场上滚起了雪球。

  时间追溯到2000年,在自己一手创办的世大半导体被台积电吞并后,万念俱灰的张汝京来到还是一片荒地的上海张江,创办了中芯国际,准备在中国大陆开创一片新事业。

  中芯国际吸取了台积电先进的制造经验,在创立之初便风生水起,从打桩建厂房到产出第一片芯片只用了13个月。

  在2001年9月,中芯国际0.13um的芯片就可以量产了。2004年,中芯国际顶着大陆芯片之光的王冠在港股美股同步上市,在那个最好的年代,中芯的工艺制程和台积电的差距只有两代。

  但天有不测风云。由于中芯国际的很多技术源自台积电,因为专利问题,中芯国际很快被台积电告上法庭,而最终也以中芯国际被重罚,张汝京被踢出局而告终。

  此后,中芯国际又经历了两年动荡期,随后便选择求稳严控成本,而非追求先进制程,并最终导致了新技术、新产线研发差距越来越大。

  到2015年,中芯国际28nm投产的时候,台积电已迈入16nm的新纪元,此后的中芯国际,在工艺制程上和台积电的差距扩大到了4年,真可谓是松懈一步,慢行千里。

  随后,中芯国际开始了艰难的追赶。2017年,原台积电老将梁孟松转投中芯,才让14nm制程有了转机,而在同年,台积电可以做7nm芯片了。

  2019年12月底,中芯国际实现了14nm芯片量产,而此时的台积电,7nm芯片早已做得炉火纯青,而5nm芯片也将在2020年年底量产,3nm芯片预计2022年就能生产,就连2nm制程也在紧锣密鼓的研发之中。

  在巨大的技术差距下,中芯国际永远被台积电压着打——拿不到高价订单,营收不好,净利率低,产能不高,研发费用低...这些又产生恶性循环,导致差距越来越大,也让中芯国际得不到投资者的青睐。

  正当台积电风生水起,春风得意的时候,一个人物的上台,彻底威胁到台积电一家独大的地位,并让中芯国际很可能在未来追赶上台积电,那个人便是特朗普。

  正因为特朗普的那些打压中国芯片的种种举措,让原先那些选择台积电、三星代工的IC设计厂商只能选择中芯国际了,比如中芯国际前阵子就从台积电手中抢下了华为海思14nm的大单。

  并且在这时,中国的芯片公司还真是已经到了生死关头,要想走过去在管理和研发上的老路,肯定是死路一条。

  在这样的时代背景下,中芯国际等芯片公司成为了国家的希望,民族的未来。今年4月,证监会调低了红筹上市企业的上市门槛,中芯国际成为了第一家受惠于此的公司。

  7月16日,中芯国际在科创板上市,532亿元的首发募资额,让其成为A股十年的募资王,虽然和台积电相比还有不小差距,但全民讨论度之热烈,市场重视程度之高,政策扶持力度之大,让中芯国际一时成为璀璨明星,闪耀发光。

  在国家重视、全民期待、资本追捧、市场扩增的时代背景板下,中芯国际仿佛看到了台积电当年的影子,当年那座位于台北新竹的工厂刚刚打下第一根地桩,没有丰裕的资本和技术积累,留给台积电的只有芯片代工垂直赛道这个广阔的市场。

  而如今,特朗普的出现让台积电不得不忍痛割爱,把巨大的中国大陆市场拱手让给了中芯国际,这也让中芯国际满血复活。

  毕竟失去几年的技术还可以拼命追赶,但失去市场,即便拥有最先进的技术,也无法用技术换取一个未来。

  但在逆全球化的今天,失去了市场,再好的技术也无所施展,这时,资金和市场便成了发展的必要条件。

  无论是30年前海峡对岸张忠谋一手建起来的那座小破厂,还是30年后张江科技园张汝京带大的那个“人民的希望”,在历史的转折点,它们都曾面临相似的局面——一个即将迎面而来的巨大市场,以及源源不断的资金投入。虽然目前中芯国际和台积电的差距还有几个代差,但只要有资金和市场,就存在超越的可能性。

  如今,特朗普硬生生塞给中芯国际一个市场,强行启动了属于中芯国际自己的内循环,并打破了台积电赖以生存的最强大壁垒——芯片制造的马太效应。

  这样以时间换空间、资金换技术的乾坤大挪移,如果放在国内无数半导体产业链公司中仍然适用:对于IC设计的EDA软件企业,晶圆制造的EUV光刻机企业,我们也同样面临着美国的技术封锁和打压。

  在巨大的资金、市场和产业链协同下,用同样的方式来帮扶这些企业,同样有可能出现诸如中芯国际这样的黑马。而中芯国际和其他中国芯片企业会走向何方,中国半导体产业的版图会如何书写,只需要时间,来等待中芯国际们,交出一份属于未来的答卷。

  一百年前鲁迅曾说过,自古以来我们就有埋头苦干的人,有拼命硬干的人,有为民请命的人,有舍身求法的人,他们都是中国的脊梁。

  在北京朝阳、在上海张江,在江苏苏州,在湖北武汉,在四川成都,北方华创、兆易创新、卓胜微、中微公司、京东方异军突起。

  如果再往前追溯几十年,在那些叮叮当当的敲打声中,一代又一代中国芯片工程师从大学毕业熬到满头白发,在简陋的厂房中拉制硅棒。对他们来说,所有的坚持无非存在一种信仰,那就是——中国人一定不能输。

  因此,当特朗普大举封杀中国芯片产业时,他一定低估了中国人的那股韧劲儿,毕竟曾经再难的时局我们都曾走过。只希望如今中国芯片产业所处的局面,能够在未来成为一段可以笑着谈论的艰辛回忆。

  而那些以中芯国际为代表的中国芯片产业公司,也会在未来的某一天感谢特朗普,让他们超越一个个国际上的对手,成为全球产业链上的王者。

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